Package assembly including a semiconductor substrate with stress relief structure

WO2013072775 Art A2 23. Mai 2013

Anmelder: Marvell World Trade Ltd. 🇧🇧

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013072775
Aktenzeichen: EP12837642
Anmeldetag: 10. Oktober 2012
Veröffentlichung: 23. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/13H01L23/498H01L21/48

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Firma: Marvell World Trade Ltd.
Land: 🇧🇧 BB

🇧🇧 Marvell World Trade

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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