Method and device for processing wafer shaped articles

WO2013072819 Art A1 23. Mai 2013

Anmelder: Lam Research AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013072819
Aktenzeichen: EP12849568
Anmeldetag: 8. November 2012
Veröffentlichung: 23. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/465

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lam Research AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von