Method for forming copper film, copper film, circuit substrate, and copper-film-forming composition solution

WO2013073331 Art A1 23. Mai 2013

Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013073331
Aktenzeichen: EP12848874
Anmeldetag: 18. Oktober 2012
Veröffentlichung: 23. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/08C07C211/03C07C211/17C07C217/08C07C217/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JSR Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Organische Chemie

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