Electrical overstress protection using through-silicon-via (tsv)

WO2013074235 Art A1 23. Mai 2013

Anmelder: Analog Devices, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013074235
Aktenzeichen: EP12850556
Anmeldetag: 16. Oktober 2012
Veröffentlichung: 23. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/329H01L27/15

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Analog Devices, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇮🇪 Analog Devices

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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