Devices and methods related to a barrier for metallization in heterojunction bipolar transistor processes

WO2013074680 Art A1 23. Mai 2013

Anmelder: Skyworks Solutions, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2013074680
Aktenzeichen
EP12850264
Anmeldetag
14. November 2012
Veröffentlichung
23. Mai 2013
Rechtsraum
WO
IPC
H01L29/73H04B1/00G01R31/26
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Skyworks Solutions, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Skyworks Solutions, Inc.

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.

478 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen