Devices and methods related to a barrier for metallization in heterojunction bipolar transistor processes
WO2013074680
Art A1
23. Mai 2013
Anmelder: Skyworks Solutions, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013074680
- Aktenzeichen
- EP12850264
- Anmeldetag
- 14. November 2012
- Veröffentlichung
- 23. Mai 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/73H04B1/00G01R31/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Skyworks Solutions, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Skyworks Solutions, Inc.
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.
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