Semiconductor device with through-substrate via covered by a solder ball and related method of production

WO2013075947 Art A1 30. Mai 2013

Anmelder: AMS AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013075947
Aktenzeichen: EP12784570
Anmeldetag: 7. November 2012
Veröffentlichung: 30. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L25/065H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: AMS AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇩🇪 ams OSRAM

ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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