Integrated circuit, integrated circuit package and method of providing protection against an electrostatic discharge event
WO2013076527
Art A1
30. Mai 2013
Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013076527
- Aktenzeichen
- EP11876127
- Anmeldetag
- 22. November 2011
- Veröffentlichung
- 30. Mai 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/60G11C5/14H05K9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Freescale Semiconductor, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Freescale Semiconductor
Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.
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