Device and method for processing wafer shaped articles

WO2013076647 Art A1 30. Mai 2013

Anmelder: Lam Research AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013076647
Aktenzeichen: EP12851405
Anmeldetag: 20. November 2012
Veröffentlichung: 30. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B08B3/00B08B3/02B05C9/06H01L21/02H01L21/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lam Research AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von