Sub wiring harness with clip and main wiring harness having the same

WO2013076976 Art A1 30. Mai 2013

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013076976
Aktenzeichen: EP12813555
Anmeldetag: 21. November 2012
Veröffentlichung: 30. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B60R16/02H01B13/012F16L3/127F16L3/13

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Halbleiter & Elektrische Bauelemente Maschinenelemente & Fluidtechnik

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