Imprinting mold and manufacturing method therefor

WO2013077066 Art A1 30. Mai 2013

Anmelder: HOYA Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013077066
Aktenzeichen: EP12851013
Anmeldetag: 13. September 2012
Veröffentlichung: 30. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B29C33/38B29C59/04H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HOYA Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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