Semiconductor package and method for manufacturing same
WO2013077144
Art A1
30. Mai 2013
Anmelder: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013077144
- Aktenzeichen
- EP12851251
- Anmeldetag
- 29. Oktober 2012
- Veröffentlichung
- 30. Mai 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60H01L33/62
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
3.246 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.