Resin composition for optical semiconductor sealing material

WO2013077218 Art A1 30. Mai 2013

Anmelder: Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013077218
Aktenzeichen: EP12850832
Anmeldetag: 13. November 2012
Veröffentlichung: 30. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K3/22C08L71/02H01L23/29H01L23/31H01L33/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai-Ichi Kogyo Seiyaku

Dai-Ichi Kogyo Seiyaku ist ein japanischer Chemiehersteller mit Schwerpunkt auf Tensiden, Harzen und Spezialchemikalien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente sowie Farben und Klebstoffe. Anmeldungen von 2000 bis 2019 betreffen unter anderem Harzzusammensetzungen für Batterien und Sprühformulierungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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