Material for preventing adhesion of microorganism and method for producing same, and method for preventing adhesion of microorganism
WO2013077247
Art A1
30. Mai 2013
Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013077247
- Aktenzeichen
- EP12851039
- Anmeldetag
- 15. November 2012
- Veröffentlichung
- 30. Mai 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G73/10C08G18/32C08G18/74C08G63/682C08G64/10C08G69/26C08J5/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Showa Denko K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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