Photosensitive resin composition, photosensitive resin film produced using said composition, and electronic component produced using said composition or said film

WO2013077358 Art A1 30. Mai 2013

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2013077358
Aktenzeichen
EP12850764
Anmeldetag
21. November 2012
Veröffentlichung
30. Mai 2013
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/027C08F290/06C08F299/06G03F7/004
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen