Heat Storage Material, Heat Storage Device, Heat Storage Microcapsule
WO2013077379
Art A1
30. Mai 2013
Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013077379
- Aktenzeichen
- EP12852219
- Anmeldetag
- 21. November 2012
- Veröffentlichung
- 30. Mai 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09K5/06F28D20/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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