Plasma Processing Assemblies Including Hinge Assemblies

WO2013078003 Art A1 30. Mai 2013

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013078003
Aktenzeichen: EP12852115
Anmeldetag: 7. November 2012
Veröffentlichung: 30. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05H1/34H05H1/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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