3d non-volatile memory with metal silicide interconnect

WO2013078069 Art A1 30. Mai 2013

Anmelder: SanDisk Technologies Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013078069
Aktenzeichen: EP12795227
Anmeldetag: 15. November 2012
Veröffentlichung: 30. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/115H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SanDisk Technologies Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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