Device and method for treating wafer-shaped articles

WO2013080106 Art A2 6. Juni 2013

Anmelder: Lam Research AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013080106
Aktenzeichen: EP12853791
Anmeldetag: 23. November 2012
Veröffentlichung: 6. Juni 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/306C23C16/00C23F1/08C23F1/12B05D5/12B08B3/08B08B5/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lam Research AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von