Structure for attaching diode
WO2013080588
Art A1
6. Juni 2013
Anmelder: Sumitomo Wiring Systems, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013080588
- Aktenzeichen
- EP12854336
- Anmeldetag
- 5. Juni 2012
- Veröffentlichung
- 6. Juni 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H01L21/52H01L31/042H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Wiring Systems
Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.
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