Feedthrough Assembly Including Chip Capacitors

WO2013081693 Art A1 6. Juni 2013

Anmelder: Medtronic, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013081693
Aktenzeichen: EP12756867
Anmeldetag: 23. August 2012
Veröffentlichung: 6. Juni 2013
Rechtsraum: WO
IPC: A61N1/375H01G4/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Medtronic, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Medtronic

US-amerikanischer Medizintechnikkonzern, entwickelt Implantate, Geräte und Therapiesysteme unter anderem für Herz-Kreislauf-, Diabetes- und neurologische Erkrankungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit

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