Heat treatment method and heat treatment device

WO2013084598 Art A1 13. Juni 2013

Anmelder: Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013084598
Aktenzeichen: EP12854661
Anmeldetag: 18. Oktober 2012
Veröffentlichung: 13. Juni 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/26H01L21/265H01L21/336H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dainippon Screen Mfg

Dainippon Screen Mfg war ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für Halbleiter und Druckvorstufe, ein Vorläufer des heutigen SCREEN-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Nachrichten- und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2014 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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