Thermally conductive pressure-sensitive adhesive agent composition, thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet-shaped molding, production processes for both, and electronic device

WO2013084750 Art A1 13. Juni 2013

Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013084750
Aktenzeichen: EP12855457
Anmeldetag: 27. November 2012
Veröffentlichung: 13. Juni 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09J133/04C09J4/02C09J7/00C09J11/04C09J11/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Zeon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Zeon

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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