Adhesive sheet for semiconductor wafer processing, method for processing of semiconductor wafer using sheet

WO2013084952 Art A1 13. Juni 2013

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013084952
Aktenzeichen: EP12854887
Anmeldetag: 5. Dezember 2012
Veröffentlichung: 13. Juni 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304C09J7/02C09J201/02H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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