Connection method, connection structure, insulating adhesive member, electronic component having adhesive member, and method for manufacturing same
WO2013085019
Art A1
13. Juni 2013
Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013085019
- Aktenzeichen
- EP12855559
- Anmeldetag
- 7. Dezember 2012
- Veröffentlichung
- 13. Juni 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dexerials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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