Method for forming superactive deactivation-resistant junctions with laser anneal and multiple implants
WO2013085536
Art A1
13. Juni 2013
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013085536
- Aktenzeichen
- EP11876964
- Anmeldetag
- 9. Dezember 2011
- Veröffentlichung
- 13. Juni 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/265H01L21/336H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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