Method of forming an encapsulant layer for a photovoltaic cell module

WO2013086025 Art A1 13. Juni 2013

Anmelder: Dow Corning Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013086025
Aktenzeichen: EP12826587
Anmeldetag: 5. Dezember 2012
Veröffentlichung: 13. Juni 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C08K5/5399C09D183/04H01L31/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dow Corning Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

3.006 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von