Integrated Multi-Chip Module Optical Interconnect Platform

WO2013086047 Art A1 13. Juni 2013

Anmelder: Cornell University 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013086047
Aktenzeichen: EP12855167
Anmeldetag: 5. Dezember 2012
Veröffentlichung: 13. Juni 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/14H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Cornell University
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cornell University

Die Cornell University ist eine private Universität in Ithaca, New York (USA), die in Forschung und Lehre über zahlreiche natur- und ingenieurwissenschaftliche Fachrichtungen aktiv ist.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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