Universal encapsulation substrate design method

WO2013086755 Art A1 20. Juni 2013

Anmelder: Tsinghua University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013086755
Aktenzeichen: EP11877301
Anmeldetag: 23. Dezember 2011
Veröffentlichung: 20. Juni 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/48H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tsinghua University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tsinghua University

Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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