Deposition system having a reaction chamber configured for in situ metrology and related method
WO2013088213
Art A1
20. Juni 2013
Anmelder: Soitec 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013088213
- Aktenzeichen
- EP12794471
- Anmeldetag
- 12. November 2012
- Veröffentlichung
- 20. Juni 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C16/48C23C16/52C23C16/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Soitec
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Soitec
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
529 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.