Device for treating surfaces of wafer-shaped articles and gripping pin for use in the device
WO2013088322
Art A1
20. Juni 2013
Anmelder: Lam Research AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013088322
- Aktenzeichen
- EP12858446
- Anmeldetag
- 7. Dezember 2012
- Veröffentlichung
- 20. Juni 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lam Research AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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