Bonding section structure, bonding method therefor, and electronic component

WO2013088945 Art A1 20. Juni 2013

Anmelder: Omron Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013088945
Aktenzeichen: EP12856924
Anmeldetag: 26. November 2012
Veröffentlichung: 20. Juni 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Omron Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Omron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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