Thermally conductive adhesive resin composition and thermally conductive adhesive sheet

WO2013088949 Art A1 20. Juni 2013

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013088949
Aktenzeichen: EP12858274
Anmeldetag: 27. November 2012
Veröffentlichung: 20. Juni 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09J133/00C09J7/02C09J11/04C09J11/08C09K5/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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