Curable resin composition, curable resin molded body, cured resin molded body, method for producing each of same, and laminate body

WO2013089092 Art A1 20. Juni 2013

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013089092
Aktenzeichen: EP12856738
Anmeldetag: 11. Dezember 2012
Veröffentlichung: 20. Juni 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C08F2/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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