Cover glass for electronic instrument, method for manufacturing same, and method for manufacturing touch sensor module
WO2013089178
Art A1
20. Juni 2013
Anmelder: HOYA Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013089178
- Aktenzeichen
- EP12858561
- Anmeldetag
- 13. Dezember 2012
- Veröffentlichung
- 20. Juni 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C03C23/00C03C17/32G06F3/041
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HOYA Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hoya
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.
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Vertreten von
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