Conformal Coating Including Embedded Thermal Energy Absorbing Material

WO2013090286 Art A1 20. Juni 2013

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013090286
Aktenzeichen: EP12857546
Anmeldetag: 11. Dezember 2012
Veröffentlichung: 20. Juni 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20G06F1/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.633 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Software & Datenverarbeitung

Vertreten von