Method for preparing solder lug

WO2013091257 Art A1 27. Juni 2013

Anmelder: Tsinghua University, Wang, Shuidi, Wang, Qian, Pu, Yuanyuan 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013091257
Aktenzeichen: EP11877848
Anmeldetag: 26. Dezember 2011
Veröffentlichung: 27. Juni 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tsinghua University
Wang, Shuidi
Wang, Qian
Pu, Yuanyuan
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tsinghua University

Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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