Method for etching of sio2 layers on thin wafers
WO2013092759
Art A2
27. Juni 2013
Anmelder: Solvay SA 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013092759
- Aktenzeichen
- EP12812232
- Anmeldetag
- 19. Dezember 2012
- Veröffentlichung
- 27. Juni 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/311
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Solvay SA
- Land
- 🇧🇪 Belgien
🇧🇪
Solvay
Belgischer Chemiekonzern mit Sitz in Brüssel, tätig in den Bereichen Spezialchemikalien, Materialien und Kunststoffe für Industrie und Konsumgüter. Das Unternehmen wurde 1863 gegründet.
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