Semiconductor element, method for producing same, and combination of semiconductor elements
WO2013094078
Art A1
27. Juni 2013
Anmelder: BBSA Limited, DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013094078
- Aktenzeichen
- EP11878112
- Anmeldetag
- 21. Dezember 2011
- Veröffentlichung
- 27. Juni 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/306H01L33/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- BBSA Limited
DOWA Electronics Materials Co., Ltd. - Land
- 🇨🇳 China
🇯🇵
DOWA Electronics Materials
DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.
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