Adhesive film for semiconductor and semiconductor package using same

WO2013094924 Art A1 27. Juni 2013

Anmelder: Cheil Industries Inc. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013094924
Aktenzeichen: EP12859894
Anmeldetag: 12. Dezember 2012
Veröffentlichung: 27. Juni 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09J133/04C09J163/00C09J7/02H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Cheil Industries Inc.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Cheil Industries Inc.

Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.

596 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von