Adhesive composition for semiconductor, and adhesive film comprising same

WO2013094998 Art A1 27. Juni 2013

Anmelder: Cheil Industries Inc. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013094998
Aktenzeichen: EP12859214
Anmeldetag: 20. Dezember 2012
Veröffentlichung: 27. Juni 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02C09J11/06C09J163/00H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Cheil Industries Inc.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Cheil Industries Inc.

Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von