Method for packaging semiconductors at a wafer level

WO2013095855 Art A1 27. Juni 2013

Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013095855
Aktenzeichen: EP12805831
Anmeldetag: 20. November 2012
Veröffentlichung: 27. Juni 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/24H01L23/31H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Raytheon Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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