Method for wafer-level surface micromachining to reduce stiction
WO2013096089
Art A1
27. Juni 2013
Anmelder: Analog Devices, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013096089
- Aktenzeichen
- EP12813632
- Anmeldetag
- 13. Dezember 2012
- Veröffentlichung
- 27. Juni 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B81B3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Analog Devices, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇮🇪
Analog Devices
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.
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Vertreten von
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