Chip on chip package and manufacturing method

WO2013097580 Art A1 4. Juli 2013

Anmelder: Beijing University Of Technology 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013097580
Aktenzeichen: EP12863283
Anmeldetag: 4. Dezember 2012
Veröffentlichung: 4. Juli 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L23/495H01L23/31H01L21/48H01L21/56H01L21/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Beijing University Of Technology
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Beijing University of Technology

Die Beijing University of Technology ist eine staatliche Hochschule in China mit breit gefächerter technischer Forschung. Das Patentportfolio verteilt sich auf Software, Mess- und Prüftechnik, anorganische Chemie sowie Halbleiter- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen seit 2007 reichen von neuronaler Stimulationstechnik bis zu Werkstoff- und Oberflächentechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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