Wiring structure, semiconductor device provided with wiring structure, and method for manufacturing said semiconductor device
WO2013099300
Art A1
4. Juli 2013
Anmelder: Tohoku University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013099300
- Aktenzeichen
- EP12862191
- Anmeldetag
- 31. Januar 2012
- Veröffentlichung
- 4. Juli 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/768H01L21/314H01L21/316H01L21/3205H01L23/52H01L23/522
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tohoku University
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
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