Dicing sheet with protective film-forming layer, and method for producing chip

WO2013099869 Art A1 4. Juli 2013

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013099869
Aktenzeichen: EP12863226
Anmeldetag: 25. Dezember 2012
Veröffentlichung: 4. Juli 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B32B27/00C09J7/02H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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