Cover glass for electronic device, manufacturing method therefor, and touch sensor module for electronic device

WO2013100067 Art A1 4. Juli 2013

Anmelder: HOYA Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013100067
Aktenzeichen: EP12863736
Anmeldetag: 27. Dezember 2012
Veröffentlichung: 4. Juli 2013
Rechtsraum: WO
IPC: G06F3/041H04M1/23

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HOYA Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung

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