Substrate dicing jig, processing apparatus, and substrate dicing method

WO2013100149 Art A1 4. Juli 2013

Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013100149
Aktenzeichen: EP12863922
Anmeldetag: 28. Dezember 2012
Veröffentlichung: 4. Juli 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/10B23K26/00B23K26/16B23K26/38H01L21/56H05K3/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von