Cmp slurry composition and polishing method using same

WO2013100447 Art A1 4. Juli 2013

Anmelder: Cheil Industries Inc. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013100447
Aktenzeichen: EP12862570
Anmeldetag: 13. Dezember 2012
Veröffentlichung: 4. Juli 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09K3/14H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Cheil Industries Inc.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Cheil Industries Inc.

Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.

772 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von