Adhesive Composition

WO2013103065 Art A1 11. Juli 2013

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013103065
Aktenzeichen: EP12864490
Anmeldetag: 6. Dezember 2012
Veröffentlichung: 11. Juli 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00A01N25/34A01N37/12A01N61/00A01P9/00A01P15/00B32B27/00B32B27/30C09J7/02C09J133/00E02B1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik Straßen-, Wasser- & Tiefbau Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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