Wafer-processing tape and method for manufacturing semiconductor device using same

WO2013103116 Art A1 11. Juli 2013

Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013103116
Aktenzeichen: EP12864566
Anmeldetag: 26. Dezember 2012
Veröffentlichung: 11. Juli 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J4/00C09J7/02C09J133/00C09J161/28C09J163/00C09J175/04C09J201/02H01L21/304H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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